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問(wèn)題描述

       PC件第一次注塑時(shí)沒(méi)有問(wèn)題，但第二次注塑包膠TPE軟膠后，PC件出現(xiàn)開(kāi)裂。換TPE，調(diào)整包覆成型工藝，試了多次，裂口的問(wèn)題一直沒(méi)有解決。

原因分析

       PC件裂口問(wèn)題，肯定出現(xiàn)PC件內(nèi)應(yīng)力上。PC件在加工時(shí)很容易出現(xiàn)內(nèi)應(yīng)力，稍微處理不當(dāng)，到時(shí)內(nèi)應(yīng)力沒(méi)法消除，都可能導(dǎo)致PC件因內(nèi)應(yīng)力開(kāi)裂。

進(jìn)一步分析

       雖然第一次注塑PC件沒(méi)有問(wèn)題，但PC件在包膠PC時(shí)，冷的PC件，遇到熱的TPE熔體，較大的溫差，導(dǎo)致PC件出現(xiàn)內(nèi)應(yīng)力。而包膠用的TPE,縮水率在1.6~2.0%，PC的縮水在0.8%，縮水不同步，TPE收縮大，導(dǎo)致PC件受到縮應(yīng)力。這種應(yīng)力與PC件存在的內(nèi)應(yīng)力，疊加，達(dá)到PC件破裂的臨界點(diǎn)，于是制品發(fā)生開(kāi)裂。

解決辦法

       這個(gè)案子，后面是從材料方面入手得以解決了。筆者認(rèn)為，若單獨(dú)換材料仍不能解決，可以從其他方面入手，如PC件預(yù)熱，采用高模溫等，多種措施并用，方可能解決裂口問(wèn)題。